联华林德携手宇川精密开发新世代半导体材料

11月18日，联华林德宣布，将与宇川精密材料股份有限公司合作，预计在未来两年投资总计新台币9000万元在台南厂区共同开发三甲硅烷基胺（Trisilylamine，TSA）生产设备及产线，预计每年生产产能可达3.6吨，计划于2020年第三季投产。

联华林德是由联华实业和林德集团共同成立的合资公司，是台最大工业气体制造商。针对合作方案，联华林德总经理唐静洲先生表示：我非常荣幸宣布这项新投资，这是公司对在本地生产特殊气体承诺的持续体现。伴随联华林德Spectra EM产品组合，这项投资更能稳定供应我们在台湾、中国及亚洲的电子业客户的需求。

新型的TSA生产设备将采用最尖端的制程，并搭配先进的安全及分析基础设施。考量供应链的应变计划，生产厂区策略性的选在对TSA需求与日俱增的亚洲市场。

TSA主要用于在先进逻辑技术节点及3D NAND位元线主要氧化物填充，它使用FCVD机台来将硅电介质沉积到浅沟槽隔离技术（STI）中。由于3D NAND在存储层中的堆叠层增长，从而增加了存储孔的高度，因此TSA的使用正在成长。

联华林德和宇川精密结合双方在化学、制程技术及先进分析上加起来超过三十年的经验，携手开发TSA并预计在2020年第三季量产。联华林德将独家代理此产品的销售，并将其纳入Spectra EM品牌系列，率先以亚洲市场出发，陆续为全球半导体产业的客户提供服务。

文章来源：气体分离