科德宝首次参加进博会并发布《年度可持续发展进展报告》
中化新网讯 11月8日，全球技术集团科德宝在进博会上举办“科德宝集团创新与技术峰会”，并发布《年度可持续
2022-11-09
中化新网讯 在6月29日开幕的2023年上海国际半导体展上，贺利氏电子携其创新半导体封装材料和印刷电子解决方案亮相。
展会上，贺利氏电子发布了采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏，专为应对小型化趋势而设计，可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞率低，在最小90微米的细间距应用中具有出色的脱模性能。
此外，贺利氏发布了用于5G技术的电磁屏蔽解决方案。Prexonics是贺利氏印刷电子的独特全套系统解决方案，由特殊的无颗粒银墨水、喷墨打印机和使用喷墨打印的制造工艺组成。
