青海成立研发中心攻关集成电路硅材料和高纯特种气体关键技术 ...

“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”今天在青海西宁挂牌成立。

青海省副省长王黎明，中国科学院院士杨德仁，中国电子材料行业协会原秘书长袁桐，青海省工业和信息化厅巡视员、副厅长杨忠，青海省科技厅党组成员、援青办公室主任姚长青，西宁（国家级）经济技术开发区管委会副主任刘云洲，黄河公司党委书记、董事长谢小平共同揭牌。

青海省副省长、省国资委主任王黎明表示，联合研发中心将对国家战略性、基础性和先导性新材料研发产生积极的推动作用，此次强强联手，必将在集成电路硅材料和高纯特种气体等国家重大需求的关键技术方面取得进一步深化和重大突破。

国家电投黄河水电公司董事长谢小平介绍，近年来，中国高端集成电路制造骨干企业发展迅速，但所需的集成电路产业基础材料——电子级多晶硅和电子级特种气体仍然依赖进口，亟待进行相关产品的研发和生产，补短板。因此，该联合研发中心旨在通过强强合作，发挥优势互补，构建以企业为主体、产学研用相结合的技术研发体系，以集成电路用半导体材料、高纯半导体材料检测技术等开发为研究方向，实现学术研究与市场应用的相互促进。

杨德仁院士表示，电子级多晶硅材料生产能力的缺失一直是我国“卡脖子”的技术工程，而当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。“联合研发中心”将围绕集成电路硅材料和高纯特种气体等国家重大需求的关键技术开展研究。

在当前全球人工智能、5G移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展的背景下，希望“联合研发中心”能围绕国家重大需求的关键技术开展研究，助力企业将科研成果转化为生产力，进一步提高我国在相关领域的核心材料自给能力。

中国电子材料行业协会原秘书长袁桐表示，我国电子材料行业发展行业规模年产值已达四千亿元。但目前我国电子信息新材料产业发展中存在缺少统筹规划和支持，缺少技术领军企业，下游需求旺盛但多数关键产品严重依赖进口，创新能力不足，高端产品自给率不高，产学研用结合不紧密，产业化能力不强等问题，攻克技术难题势在必行。

袁桐对青海电子材料行业未来的发展充满期待，“联合研发中心和青海芯测科技有限公司一定会在半导体硅材料、电子高纯特种气体、电子材料检测和技术研发领域取得丰硕的科研成果。”

与联合研发中心同时揭牌的“青海芯测科技有限公司”是拥有目前国内唯一按照国际半导体材料与设备协会标准配置且通过CNAS认可的硅材料检测实验室，具备集成电路行业一流的检测研究能力，可承接国内乃至国际相关专业领域的检测业务。在承接检测任务的同时，还将承担集成电路用硅材料、硅基材料，特种气体、电子化学品等材料的研发和人才培养等任务，是国家集成电路产业重要的技术研发平台，将在推动集成电路材料产业创新发展方面发挥积极作用。