干燥器再生时为什么出口温度先下降，然后才逐渐升高?

在开始通入热干燥气体(用干氮气较好或用干燥空气)进行再生时，气体出口温度不是上升而是下降，有时甚至出口结霜或冒汗，以后温度才逐渐上升，如图33所示。

图中A点为刚开始加温时气体出口的温度。因为首先要加热硅胶和容器，所以温度迅逮降到30℃；随着硅胶解吸再生的进行，出口温度继续下降，如曲线A-B所示。这是因为将硅胶吸附的水分解吸附，需要一部分热量，称为“脱附热”。其值的大小与硅胶吸附水分时放出的热量(称为“吸附热”)相等，对脱附每1kg水分约为3266kJ/kg。加温干燥气体的热量被吸收，出口温度就降低了。被解吸的硅胶逐渐增多，余下的逐渐渐少，所需的脱附热也就逐渐减少，因此出口温度又逐渐升高，如曲线B-C所示。出口温度达50℃时(C点所示)，再生结束，然后进行冷吹。冷吹开始后，温度不是下降而是上升，可达100℃，如曲线C-D所示。这是由于加温结束时干燥器内温度较高，冷吹气流把热气体向下赶，高温区域下移的缘故。它可使下部硅胶进一步再生，弥补加温结束时下部硅胶再生不彻底的不足(因出口温度只有50℃左右)。冷吹到出口温度降到30℃时结束，如曲线D-E所示，为再次吸附做好准备。