超临界二氧化碳清洗技术在半导体制造中的重要性凸显

特气网SK Materials Airplus近日公布了2023年业绩，销售额同比增长48%至2576亿韩元，营业利润增长27%至653亿韩元。公司业绩增长得益于二氧化碳的强劲销售，二氧化碳已经成为清洗半导体晶圆和设施所必需的，公司一直稳定地供应用于半导体的二氧化碳。

随着工艺进步、线宽微缩，晶圆制造的良率因为线宽缩小而下降。逻辑芯片、DRAM、3D NAND出现的一些技术难点主要包括无损清洗及干燥、超小颗粒去除、无倾斜坍塌清洗及干燥、高深宽比结构清洗刻蚀及干燥等。

对此，业果推出的重要解决方案之一就是SCCO2超临界二氧化碳干燥，因为SCCO2超临界二氧化碳干燥可以实现霉表面张力、防止发生粘连，并在10nm级技术节点已成为无法绕开的技术。

超临界二氧化碳用于高深宽比沟槽和微孔清洗，该技术是可以将损坏降至最低的下一代技术。韩国三星电子几年前就已经将超临界二氧化碳应用于(<20nm级)DRAM量产线，美国国家半导体发展战略已将超临界二氧化碳清洗技术定为进入实用阶段的新一代清洗技术。

目前，我国部分集成电路厂商已经开始将部署超临界二氧化碳清洗技术提上日程，超临界二氧化碳清洗技术所需的装备和电子级二氧化碳气体产品的需求将快速增长。

广钢气体在超临界二氧化碳技术领域的工艺创新能力、装备研发能力及电子级二氧化碳气体的供应能力引起了国内头部半导体厂商广泛关注，开始陆续开展相关商业技术合作。

2023年，广钢气体HPCO2研发线完成调试。该项目依据客户超临界二氧化碳清洗技术需求，按1:1的比例，设计并制造出一套超临界二氧化碳输送系统，该系统在制造、安装、调试等方面已取得成功。自此，广钢气体成为全球极少数全面掌握电子级超临界二氧化碳输送技术的公司，进一步夯实了广钢气体在我国电子大宗气体领域的领导地位。

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