住友电木拟建半导体封装材料工厂

中化新网讯 近日，日本住友电木株式会社(以下简称住友电木)发布消息称，该公司决定在苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。

据披露，新工厂的占地面积约为6万平方米，计划投资约66亿日元，包括土地、建筑物、生产线和配套设施。该公司计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。

住友电木表示，目前该公司旗下用于半导体器件封装的环氧塑封料“SUMIKON”EME全球市场份额约为40%。作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木于1995年就在该园区投资建设生产制造基地。

住友电木是住友集团旗下、日本东京证券所上市的跨国公司，总部位于日本东京，在全世界16个国家区域分布了31个工厂和研究实验基地。