液化空气四期扩建360吨电子材料项目环评审批公示

电子特殊气体是整个集成电路制造体系的核心关键原材料之一，伴随着半导体技术的飞速发展，芯片生产技术也在不断迭代更新。伴随着工艺关键尺寸的逐步降低和平面向立体结构的发展，氟碳气体的需求将会出现爆发式增长，尤其是一氟甲烷、二氟甲烷、六氟化四碳、八氟化四碳一类应用于高端FinFET 和3D-NAND 蚀刻工艺的气体将会迎来巨大的市场发展，预计未来5 年中国区市场需求将会增加两倍以上。与此同时高端芯片生产技术带来的薄膜工艺需求增长主要体现在硅基材料的使用量上，其中最具有代表性的就是二氯二氢硅、四氯化硅作为芯片表面单晶硅薄膜生长的可靠原料将广泛应用于FinFET3D-NAND 和Super-junction 等工艺中。未来5 年中国区市场需求同样可期，预计将由目前60 吨/年的市场需求增加至100 吨/年。

由此可见，项目市场前景良好，具有较好的经济效益，因此，液化空气投资建设360吨/年电子材料纯化充装及混配项目。

11月20日，液化空气电子材料(张家港)有限公司四期扩建--60吨/年电子材料纯化充装及混配项目环境影响评价报告已完成，江苏省张家港保税区管理委员会拟对该项目进行环评审批公示。

基于较好的市场前景，液化空气拟投资6817 万元建设四期扩建--60 吨/年电子材料纯化充装及混配项目，项目混配磷烷/氢气混配气0～10％PH3/H220240Nm3/年、乙硼烷/氩气混配气0～20％B2H6/Ar 1320Nm3/年、乙硼烷/氮气混配气0～20％B2H6/N22220Nm3/年、磷烷/硅烷混配气0～10％PH3/SiH40.72 吨/年、氙气/氖气混配气0～20％Xe/Ne 5040Nm3/年，纯化与分装一氟甲烷5 吨/年、二氟甲烷5 吨/年、三氟甲烷50 吨/年、四氟化碳50 吨/年、六氟代一三丁二烯50 吨/年、八氟环丁烷 50 吨/年、六氟化硫50 吨/年、氦气 8400Nm3/年、氮气8400Nm3/年，分装氙气120Nm3/年、二氯氢硅60 吨/年、四氯化硅10 吨/年。

四期项目建成后，二期工程中尚未建设的600t/a 笑气生产线将放弃建设。

液化空气电子材料(张家港)有限公司由液化空气(中国)投资有限公司于2007年投资成立，位于江苏扬子江国际化学工业园北京路36 号，占地面积为39569.7m2，主要从事电子用高科技化学品的生产和加工。该公司现有一期项目（年产340 吨电子用特种气体新建项目，其中充装硅烷80t/a、精制氯气100t/a、精制笑气160t/a)、二期项目（电子特种气体扩建项目，年生产笑气1200吨，分装硅烷400 吨，混配磷化氢/氢混配气37600Nm3、乙硼烷/氢混配气18480Nm3、三甲基硼/氢混配气3360Nm3、锗烷/氢混配气3600Nm3）、三期项目（扩建年产60000Nm3氖气提纯及混配气充装项目，新增混配氦/氮混配气17640Nm3，氢/氖混配气13500Nm3，氢/氮混配气24192Nm3，氢/氩混配气1128Nm3，氧/氦混配气9240Nm3，氮/氦混配气1512Nm3，氢/氦混配气2520Nm3，氧/氩混配气2700Nm3）。

其中，一期项目的充装硅烷80t/a 于2009 年7 月通过环保竣工验收，目前已正式投入运营；二期项目于2013 年1 月通过环评审批，二期工程环境影响补充说明于2014 年12 月通过环评审批，目前二期工程中的分装硅烷400t/a、混配气充装（混配磷化氢/氢混配气37600Nm3、乙硼烷/氢混配气18480Nm3、三甲基硼/氢混配气3360Nm3、锗烷/氢混配气3600Nm3）及600t/a笑气生产项目已通过环保竣工验收，目前已正式投入运营，剩余600t/a 笑气产能放弃建设。一期项目中的精制氯气和精制笑气已于申报二期项目时由液化空气已承诺取消生产。三期工程正在办理环保竣工验收手续（已完成环保竣工验收监测）。

液化空气电子材料(张家港)有限公司四期扩建--60 吨/年电子材料纯化充装及混配项目项目位于江苏扬子江国际化学工业园液化空气电子材料(张家港)有限公司现有厂区内，主要生产电子气体，属精细化工产品；项目产品的纯化、分装、混配工艺均为液化空气集团自有成熟技术，在集团内多个电子材料中心（包括法国、日本、美国电子材料中心等）均有使用，位于国际先进水平；项目分装过程中产生的一氟甲烷、二氟甲烷、三氟甲烷、四氟化碳、八氟环丁烷、六氟化硫废气采用液氮冷凝回收，二氯硅烷、四氯硅烷采用喷淋处理；混配气充装过程产生的废气采用焚烧+喷淋的方法处理。该项目建设工期约9个月（2018年10月1日至2019年6月30日），项目建成后，预计年销售收入为46766.8 万元人民币（含税)，可解决目前很多企业高价从国外买进此类产品和货源短缺的问题。

现有项目环评批复

气体产品性能特征：

①一氟甲烷：主要用作制冷剂、麻醉剂；

②二氟甲烷CH2F2：用作干刻剂，低温制冷剂R-502 的替代品；

③三氟甲烷CHF3：一种制冷剂（冷媒），名称为R-23 或HFC-23，因为其不含氯，不会造成臭氧层破洞，有时会用来会取代造成臭氧层破洞的三氟氯甲烷；因为其低毒性、不容易反应及高密度，可用作灭火剂使用。

④四氟化碳CF4：致冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。也用于制作低温液体压力计或作为惰性气体，或用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺和激光气体。由于化学稳定性极强，CF₄还可用于金属冶炼和塑料行业等。

⑤六氟代一三丁二烯C4F6：最新一代的半导体蚀刻气体，在刻蚀速度及刻蚀选择性上均能满足告诉刻蚀的要求。

⑥八氟环丁烷C4F₈：用作稳定无毒的食品气雾喷射剂、介质气体。

⑦氦气He：属超高纯度氖气，主要销往国外。用于电子及半导体客户。

⑧二氯氢硅SiH2Cl2：半导体外延和化学气相沉积工艺中的硅源气体。有机硅化合物的生产。制作大规模集成电路所必需的优质硅源。

⑨四氯化硅SiCl4：广泛用于制造有机硅化合物，如硅酸酯、有机硅油、高温绝缘漆、有机硅树脂、硅橡胶和耐热垫衬材料。高纯度四氯化硅为制造多晶硅、高纯二氧化硅和无机硅化合物、石英纤维的材料。

⑩氙气Xe：广泛用于电子、电光源工业。

?混配气：项目生产的混配气有效气体主要包括磷化氢、乙硼烷、氢气、氙气、氩气、硅烷、氮气。这四种有效气体均为高品质原料，厂内不需要提纯。该项目混配气主要用于半导体及平板显示客户。

文章来源：气体分离