台塑大金今年规划启动1.3万吨/年电子级氢氟酸建置，扩产50％

不让南亚电子材料及转投资DRAM、印刷电路板事业专美于前，台塑近年也透过策略结盟方式，切入半导体、电子支援应用领域；旗下除有台塑胜高科技、台塑大金精密化学、台塑三井精密化学，耕耘矽晶圆、电子级氢氟酸及锂电池电解液领域，今年还有新投资的台塑德山精密化学兴建中的电子级异丙醇厂蓄势加盟。

台胜科是台塑与日本矽晶圆大厂胜高（SUMCO）合资企业，客户群来自晶圆代工及DRAM厂，台湾DRAM厂几是台胜科客户。远距办公及5G通讯服务广泛运用，矽晶圆需求将持稳成长，特别是个人电脑、平板及数据中心，台胜科营运有望受惠推升。

台塑大金由大金工业提供技术，台塑负责管理，目前用于晶圆蚀刻及洁净等用途的电子级氢特气网氟酸年产2.6万吨，台湾半导体厂几为客户。当台湾半导体产业持续扩厂，台塑大金今年也规划启动年产13,000吨电子级氢氟酸建置，扩产50％。

台塑与日本德山合资，在高雄林园兴建年产3万吨电子级异丙醇（IPA）厂，预计今年底量产，年产值约19.8亿元，抢半导体先进制程商机，利基布局升级冲刺。

台塑汽车锂铁电池打入国内台哥大、远传4G基地台，5G基地台电池已准备就绪；台塑正进行PVC、PE及PP复材开发，应用于5G基地台相关材料；台塑化也规划利用碳五分离之双环戊二烯开发其衍生物的高值化材料，全面挺进5G商机。

文章来源：工商时报