林德集团与上海大学合作开展柔性显示的先进封装技术方案

世界领先的气体和工程公司林德集团今天宣布已联合国家211工程重点建设高校—上海大学，共同开发用于柔性显示的先进封装解决方案，以实现生产质量提高和成本降低的目的。

林德计划与该大学的研究中心 — “新型显示技术及应用集成重点实验室”（新型显示技术实验室）在柔性显示的制造、封装工艺中新的气体应用技术方面开展联合项目研发。林德将首先投入人民币八十万元(八万欧元)作为第一期的研发项目资金。

该合作项目旨在研究开发柔性显示特别是柔性有机发光器件（OLED）生产工艺中的新的薄膜封装技术和封装材料。在此次合作中，林德和新型显示技术实验室将一同开发单一和复合结构薄膜材料、相关气体应用工艺，并针对显示器件与不同封装结构、工艺之间的相互作用展开研究。

传统的封装材料及技术因不适应未来显示器高效、轻薄、柔性的发展趋势和自身成本的原因，已经成为柔性有机发光显示的发展瓶颈。

林德和上海大学新型显示技术实验室的研究成果有望为柔性显示业界提供一种品质优良、设计灵活并且颇具成本效益的器件封装方案，将有效的支持未来显示消费市场对更先进、更集成化的产品需求。随着新的产品设计和新的生产技术的演进，市场对于柔性OLED的需求正在不断增长。有研究调查表明，OLED已经进入了一个快速发展阶段，在全球范围内其出货量预计从2007年的7600万片增加到2012年的2.27亿片。

据悉，与上海大学的此次合作是林德在电子行业中数项应用研发项目之一。林德也同时与其他几个研究机构保持着持续合作，包括弗劳恩霍夫研究所、清华大学和香港理工大学等，涉及芯片封装、电路板制造和组装等领域。