科德宝首次参加进博会并发布《年度可持续发展进展报告》
中化新网讯 11月8日,全球技术集团科德宝在进博会上举办“科德宝集团创新与技术峰会”,并发布《年度可持续
2022-11-09
中化新网讯 近日,陶氏公司宣布,其5G生态系统交互平台正式开通上线,将全方位展示面向未来通信的有机硅解决方案。
陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监Cathy Chu表示,作为面向5G全价值链所打造的聚合式产品及解决方案信息交互平台,5G生态系统交互平台凭借其新颖直观的3D交互方式、全端覆盖的应用场景以及丰富的有机硅解决方案,不但让广大客户能够更全面地了解陶氏公司创新的5G端到端解决方案,为客户“按需选型”提供了极大便利,而且向业界彰显了陶氏公司雄厚的创新材料研发实力以及助力智能互联技术发展的决心。
5G通讯具有速率高、时延低、衰减大的特点,为实现更高的智能互联水平,对材料性能的要求也不同以往,需要更低的介电损耗、更强的电磁屏蔽能力、更好的导热性。为此,陶氏公司凭借创新产品和先进材料,打造出覆盖终端、网端及云端应用的5G生态系统,可为客户提供热管理材料、电磁屏蔽材料、黏结剂、灌封胶等产品选择。