2013中国上海国际覆铜板材料技术及设备展览会

◆展会背景：

目前，中国的电子、通讯产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为了推动覆铜板行业的发展，提高相关产品的研发、制造和运行水平，在得到国内外各级主管部门的大力支持下，2013中国上海国际覆铜板材料技术及设备展览会将于2013年7月18日至20日在上海光大会展中心隆重举行！热忱欢迎各相关单位参观参展。

◆同期举办：2013覆铜板材料技术高峰论坛。

◆费用：每场1.5个小时，国内企业费用10000元人民币，国外企业费用3000美元。

◆组织观众：

我们还将邀请来自印度、泰国、马来西亚、新加坡、印度尼西亚、科威特、黎巴嫩、阿联酋、伊朗、伊拉克、美国、德国、英国、法国、加拿大、澳大利亚、意大利、瑞典、比利时、俄罗斯、哈萨克斯坦、日本、中国台湾、香港等二十几个国家和地区的采购团体到会参观、交流。

◆参展范围：

一、覆铜板产品：有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板：金属基覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；

二、覆铜板原材料：酚醛树脂，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等；电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；

三、铜箔：电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；

四、覆铜板制造设备：测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；

◆收费标准：

1．标准展位9m2（3m×3m）配置：展出场地、三面展板（2.5m高）、楣牌制作、一张洽谈桌、二把椅子、九平方地毯、220V电源插座一个、二支射灯；

2．光地（36m2起租）配置：展出场地、保安、清洁服务；

◆会刊：

1．为配合展商在展览期间宣传及让客户了解展商并在会后能与之沟通联系，组委会将精心编大会会刊，会刊除向现场参观的专业人士派发外，还向行业主管部门、代理商、销售商、用户单位、研究所、协（学）会等单位寄发，企业可根据具体情况认登会刊版面。

2.会刊版面收费：封面25000元封一15000元彩页6000元

封底20000元封二10000元黑白3000元

◆参展提示：

1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。

2．参展商申请展位后请在5个工作日内将展位费用的50%或全款电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。

3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。

4.如因不可抗力因素或不以主办方主观意志为转移的因素，如重大流行疫情或与政府举办的重大活动有冲突及其它原因等延期举办此次展览会，则主办方有权要求参展方继续参展，并且不承担退还乙方己付费用的责任。

5．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。